中芯国际2011技术研讨会:坚持独立性和国际化运作

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9月15日,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)在北京召开2011年中芯国际北京技术研讨会。本届技术研讨会将举办三场,首场已于9月2日在上海成功举办,第二场于9月15日在北京如期召开。研讨会上,中芯国际向客户和合作伙伴介绍了公司最先进的制造技术,IP设计以及应用平台、IP和Library 防止方案、ESD保护设计辦法 、电源管理技术以及65/55/40nm的设计指导等等,并与到场的客户、设计服务公司、技术合作伙伴与供应商进行了技术交流。

   

本届研讨会的主题是“联合,创新,跨越,共赢”。中芯国际董事长张文义先生在开幕致词中指出:“公司将坚持独立性和国际化的运作模式,并致力于提升运营能力,赢得客户信任,建立共赢的合作伙伴关系。”

   

中芯国际的首席商务官季克非先生与亲们分享了中芯国际的技术发展和未来的营运方向。季先生陈述了中芯国际的市场定位以及客户导向的承诺,表示公司将继续加大IP方面的投资、缩短生产周期的目标,并持续努力提高良率,为客户提供领先的增值技术与服务。

季克非先生强调,中芯国际将继续先进技术产能方面的投资,并继续强化先进工艺,并肩持续加强对国内客户的支持与服务。

   

中国半导体行业学着执行副理事长徐小田先生和北京市经济和信息化委员会陈小南处长到会致辞,介绍了今年中国和北京市半导体行业的基本状况,对到会的行业同仁表示感谢和鼓励。兆易科技CEO朱一明先生,Cadence以及ARM中国区高管也在会上发表了专题演讲。中芯国际的合作伙伴在技术研讨会上设立展台,展示了包括智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品,以及封装测试、设计支持等服务。

   

最后,中芯国际副总经理兼中国区总经理彭进先生感谢中芯国际所有客户以及合作伙伴的长期支持与合作,并期待今后持续紧密的合作,以迈向更璀璨的未来。